11月12日下午，微电子学院前沿技术分享系列讲座（五）顺利举办。本次讲座特邀中国电子科技集团公司第五十八研究所检测事业部部长、高级工程师虞勇坚作题为《电子封装工艺和封装材料》的专题分享。学院全体专业教师参会学习交流。

虞勇坚围绕集成电路全产业链流程，系统梳理了IC设计、晶圆制造、晶圆测试、封装测试与微组装的整体脉络。他以引线框架结构塑料封装为例，深入浅出讲解晶圆减薄划片、芯片粘接、引线键合、塑封、电镀、切筋成型、打标包装等关键工序的工艺原理，并对芯片衬底、引线框架、键合丝、粘接胶、环氧塑封料等核心封装材料的性能与应用进行解读。

讲座还结合产业发展现状，介绍以SiP、Chiplet为代表的异质异构集成先进封装技术发展趋势。虞勇坚表示，在集成电路国产化进程中，电子封装及配套材料是有望实现优先突破的关键领域。

本次讲座将封装工艺流程、关键材料与产业实践有机结合，帮助教师进一步明晰封装在集成电路产业链中的技术定位与前沿发展方向。微电子学院将持续引入产业专家资源，深化产教融合，助力集成电路领域技术技能人才的培养。（文/图：万理/胡慧之，复审：徐敏，终审：叶露林）